PCB單晶片封裝

 

為改善form factor，發(fā)展了稱(chēng)為“無(wú)引線(xiàn)陶瓷晶片載體”結(jié)構(gòu)之商業(yè)與軍事用封裝技術(shù)。

“無(wú)引線(xiàn)陶瓷晶片載體”結(jié)構(gòu)如圖3所示，主要包含陶瓷密封DIP(dual inline package)之腔體部份，

而具有可焊接島區(qū)印刷在無(wú)引線(xiàn)陶瓷晶片載體底部。這些組件被組裝于陶瓷基座，

幾乎同時(shí)，無(wú)引線(xiàn)封閉之引線(xiàn)版本便出現(xiàn)。無(wú)引線(xiàn)部份之間距為0.040與0.060吋，而引線(xiàn)部份之間距為0.050吋。 

 

 

塑膠方形平面封裝(plastic quad flat package, PQFP) 

 

表面黏著塑膠封裝(surface-mount plastic package)的驅(qū)動(dòng)促成塑膠方形平面封裝技術(shù)的發(fā)展，

此塑膠方形平面封裝結(jié)構(gòu)包括一金屬導(dǎo)線(xiàn)架(leadframe)，而引線(xiàn)從四邊導(dǎo)出。導(dǎo)線(xiàn)架一般為銅材料，而半導(dǎo)體“晶片黏合(die bonded)”

其上，通常是樹(shù)脂晶片黏合。晶片的I/O藉著接線(xiàn)黏合(wire bond)連接至導(dǎo)線(xiàn)架引線(xiàn)。接線(xiàn)黏合的傳統(tǒng)方法是熱超音波金球楔形黏合(thermosonic gold ball wedge bonding)，然后塑膠體再環(huán)繞晶片模鑄，而引線(xiàn)則隨著修整與形成。

即為PQFP結(jié)構(gòu)之截面圖；而圖4所示，則為各種表面黏著塑膠封裝結(jié)構(gòu)。PQFP引線(xiàn)為鷗翼(gull-wing)型態(tài)，

而PLCC引線(xiàn)則為J形狀形成(即模鑄)于封裝底下。 

 

 

QFP引線(xiàn)間距與接腳數(shù)極限對(duì)QFP尺寸大小與引線(xiàn)間距之關(guān)系圖。QFP已進(jìn)行生產(chǎn)且很容易地使用于0.5-mm引線(xiàn)間距之產(chǎn)品組裝。

基于模組能力及引線(xiàn)長(zhǎng)度對(duì)電氣性能的影響，每邊為30mm之模鑄體被視為實(shí)際之尺寸大小極限。

如上所述，0.5-mm引線(xiàn)間距QFP之應(yīng)用極限約在200 I/O。而0.4-mm引線(xiàn)間距之QFP也已被實(shí)現(xiàn)。 

 

陶瓷與塑膠QFP以及PLCC應(yīng)用于閘陣列(gate array)以及標(biāo)準(zhǔn)細(xì)胞邏輯元件(cell logic)與微處理器(microprocessor)之封裝，而小形IC與小形J-引線(xiàn)應(yīng)用于記憶體(SRAM與DRAM)與線(xiàn)性半導(dǎo)體元件之封裝