本文標(biāo)題："電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測(cè)量顯微鏡"
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電鍍鉻表面的微小刻痕顯微硬度測(cè)量顯微鏡
在電鍍鉻的情況下，鎳的表面狀況對(duì)成核過(guò)程的影響
是特別重要的，鎳迅速在純化，并需常常對(duì)鎳表面活化
以便于鉻沉積物的成核，即使晶核不能用光學(xué)顯微鏡分
辨，但可以檢測(cè)表面的升高，催化劑比例減少和電流密
度的增加導(dǎo)致抑制時(shí)間蝗減少，催化劑的作用是最明顯
的，不管在活化表面或非活化表面的情況下發(fā)生同樣性
質(zhì)的晶格。
鎳表面的微小刻痕，不管是劃痕或顯微硬度的刻痕都
成為優(yōu)先成核的位置，據(jù)認(rèn)為這可能是因?yàn)檫@些位置是
在基底誘發(fā)的機(jī)械應(yīng)變引起的低過(guò)電位區(qū)域，在這樣的
區(qū)域上優(yōu)先成沉積物的擴(kuò)展速度更加快，這大概是在這
些條件下生長(zhǎng)中心沒(méi)有結(jié)晶性的原因，沉積的第二相涉
及在開(kāi)始晶體上再成核，在此階段在適當(dāng)?shù)臈l件下可能
產(chǎn)生輪廓分明的晶形，有關(guān)控制晶體尺寸機(jī)理的知識(shí)還
十分有限，通常，高陰極電位的特征在于形成微晶粒。
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