本文標(biāo)題："掃描電子顯微鏡觀察鍍銅層的顯微結(jié)構(gòu)-圖像分析"

掃描電子顯微鏡觀察鍍銅層的顯微結(jié)構(gòu)-圖像分析

鍍銅層的顯微組織

    用掃描電鏡觀察鍍銅層的顯微組織，本體組織為銅，呈均勻的
塊狀組織，外表面平齊.靠近基體的界限較平直，有光亮的輪廓帶，
說(shuō)明鍍層晶粒細(xì)密，厚度均勻，與基體結(jié)合良好。如鍍層與基體間
有明顯連續(xù)的黑色帶夾雜層，說(shuō)明鍍層存在孔隙，鍍層不牢。

    鍍銅層與基體之問(wèn)的光亮帶，是由于銅的擴(kuò)散而形成Fe-Cu
過(guò)渡層，TN5502能譜分析儀進(jìn)行成分分析表明，鍍銅層本體組織
靠邊緣部分為Cu99.98 %;過(guò)渡層的基體為Fe 93. 71 % , Cu 6.28%以上;
遠(yuǎn)離過(guò)渡層的基體為Fe 100%。由此可見(jiàn)，從基體到過(guò)渡層Fe的含量
逐漸下降，鍍層中沒(méi)有Fe存在;而C_u含量從過(guò)渡層到鍍層逐漸升高，
在鍍層中含量穩(wěn)定。
 

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