本文標題："焊接縫顯微金相檢測用專業(yè)光學測量工具顯微鏡"
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如果既要檢查裂縫處的顯微組織，又要檢查裂縫處斷口，則
要分別截取兩塊包括裂縫口端到尾端的試樣，
不可先看顯微組織再觀察斷口，也不可先敲開斷口再觀察顯微組織。
一般應將觀察裂縫起源、內(nèi)腔與兩側(cè)夾雜物情況的試樣;觀察裂縫擴展
方向與兩側(cè)及末端顯微結構的試樣，觀察裂縫宏觀形態(tài)與鍛軋纖維方向關
系的試樣(包括低倍缺陷)嚴格分開。
若因條件限制不能分開，也要按不侵蝕—顯微浸蝕—低倍浸蝕的
觀察順序進行。
以免浸蝕殘留痕跡造成假象，影響分析結論的準確。例如，檢查接觸
焊裂縫就應該在拋光后直接觀察，否則浸蝕后易把裂縫掩蓋起來，
或容易將胡須組織的尾端和晶間加粗誤判為裂縫。
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